ActuNews

Foxconn, Thales et Radiall auraient choisi la Gironde pour leur future usine

La Gironde s’apprête peut-être à accueillir l’un des projets industriels les plus stratégiques de ces dernières années. Selon plusieurs informations révélées ces derniers mois, l’usine de semi-conducteurs portée par le géant taïwanais Foxconn, le groupe français Thales et le spécialiste des composants électroniques Radiall devrait finalement voir le jour au Barp, au sud-ouest de Bordeaux.

Une future usine de semi-conducteurs portée par Foxconn, Thales et Radiall doit s’implanter au Barp, près de Bordeaux.

Ce projet, considéré comme un enjeu majeur pour la souveraineté technologique européenne, représente un investissement estimé à plus de 250 millions d’euros. L’objectif est ambitieux : créer en France une capacité industrielle de pointe capable d’assembler et de tester des semi-conducteurs destinés à des secteurs stratégiques comme l’aéronautique, l’automobile, les télécommunications ou encore la défense.

Le Barp choisi pour accueillir un site industriel majeur

Après plusieurs mois de discussions et de concurrence entre différents territoires français, le site du Barp semble avoir pris une longueur d’avance. Située au cœur de la zone Laseris, portée par la Route des Lasers, cette implantation profiterait déjà d’un écosystème technologique particulièrement développé autour du laser, de la photonique et des technologies de pointe.

Le projet aurait également étudié d’autres localisations comme l’ancien site Ford de Blanquefort ou encore La Ciotat, dans les Bouches-du-Rhône. Mais la Gironde apparaît désormais comme la candidate la mieux placée pour accueillir cette future usine stratégique.

Plus de 100 millions de composants produits chaque année

Ce projet industriel stratégique pourrait renforcer la place de la Gironde dans les technologies de pointe et l’électronique.

L’usine serait spécialisée dans ce que les industriels appellent l’OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), une étape essentielle qui intervient après la fabrication des puces électroniques. Concrètement, le site assemblerait plusieurs composants au sein de systèmes électroniques complexes avant de les tester pour garantir leur fiabilité.

Les partenaires du projet visent une capacité de production supérieure à 100 millions de composants de type « System In Package » (SiP) par an d’ici 2031. Ces technologies sont aujourd’hui indispensables dans de nombreux équipements modernes, qu’il s’agisse de satellites, d’avions, de véhicules connectés ou de systèmes de défense avancés.

Un enjeu stratégique pour la souveraineté européenne

Au-delà de l’investissement industriel, ce projet répond à une problématique devenue centrale en Europe : la dépendance aux chaînes d’approvisionnement asiatiques en semi-conducteurs. Les pénuries observées ces dernières années ont montré à quel point ces composants sont devenus essentiels à l’économie mondiale.

Avec plusieurs centaines de millions d’euros d’investissement, cette usine vise à soutenir la souveraineté technologique européenne.

Avec l’expertise industrielle de Foxconn, leader mondial de l’électronique, associée au savoir-faire de Thales et Radiall, la future usine girondine pourrait devenir l’un des principaux centres européens de packaging avancé de semi-conducteurs.

Pour la région bordelaise, l’arrivée d’un tel projet représenterait également une vitrine industrielle majeure. Entre emplois qualifiés, innovation technologique et attractivité économique, cette implantation pourrait renforcer durablement la place de la Gironde dans les industries du futur et faire du Barp un nouveau pôle stratégique de la microélectronique européenne.

A lire aussi :

Articles similaires

Bouton retour en haut de la page